L'engagement renouvelé porte les dépenses prévues de TSMC en Arizona à 265 milliards de dollars, couvrant de nouvelles usines de wafers et des installations d'emballage avancé.
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. s'engage à investir 100 milliards de dollars supplémentaires dans ses opérations en Arizona, invoquant ce que l'entreprise décrit comme une demande structurelle pluriannuelle pour des puces IA. Cet engagement porte l'investissement total prévu de TSMC $TSM en Arizona à 265 milliards de dollars.
Le directeur financier Wendell Huang a déclaré que les nouveaux fonds couvriront à la fois les installations de fabrication de plaquettes en amont et les installations d'emballage avancé en aval. L'entreprise a également relevé son orientation en matière de dépenses d'investissement pour l'année à entre 60 milliards et 64 milliards de dollars, a déclaré l'entreprise.
"Nous constatons cette demande structurelle forte et pluriannuelle, et nous n'avons pas l'intention de laisser de la nourriture sur la table pour quelqu'un d'autre", a déclaré Huang à CNBC. "Tant que la mégatendance est bonne, nous pouvons continuer à offrir une croissance rentable à nos actionnaires."
La première usine de fabrication de TSMC en Arizona est opérationnelle, avec des rendements équivalents à ceux de sa principale installation à Taïwan, selon Reuters. L'installation d'équipement dans une deuxième usine est imminente, une troisième usine est actuellement en construction, et les travaux de fondation pour une quatrième usine et la première installation d'emballage avancé du site sont déjà en cours. Ensemble, les projets existants et futurs devraient faire croître la présence de TSMC en Arizona à 12 installations de fabrication et d'emballage avancé ainsi qu'à un centre de R&D dédié.
Wendell Huang a reconnu les contraintes physiques auxquelles fait face l'expansion, y compris une pénurie de travailleurs de la construction et des limitations d'infrastructure en Arizona, et a déclaré que l'entreprise travaillerait avec les responsables gouvernementaux pour y remédier.
Concernant la technologie des puces, TSMC convertit la capacité de 5 nanomètres au nœud de 3 nanomètres pour répondre à la demande des clients, a déclaré Huang à CNBC. Il a décrit la technologie 2 nanomètres comme le nouveau moteur de revenus de l'entreprise pour le troisième trimestre, après sa génération initiale de revenus au deuxième trimestre. Plus le transistor est petit, plus il peut être intégré sur une seule puce, ce qui donne des semi-conducteurs plus puissants et efficaces.
Les résultats du deuxième trimestre de TSMC, que l'entreprise a rapportés la semaine dernière en même temps que l'annonce de l'investissement en Arizona, ont montré un revenu net de NT$706,56 milliards, soit une augmentation de 77,4% par rapport à la même période l'année précédente et un record pour le cinquième trimestre consécutif. L'informatique haute performance — la catégorie qui inclut les puces AI — a généré 66% des revenus du deuxième trimestre. Pour le troisième trimestre, TSMC a prévu des revenus entre 44,6 milliards et 45,8 milliards de dollars, a déclaré l'entreprise.
L'action TSMC a chuté de 7,3% vendredi malgré les résultats record, mais reste en hausse d'environ 48% cette année.
Wendell Huang a déclaré que les coûts de fabrication aux États-Unis sont quatre à cinq fois plus élevés qu'à Taïwan, mais a fait valoir que l'augmentation de l'échelle renforcerait finalement la chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs des États-Unis. L'expansion domestique de TSMC est également en cours, l'entreprise développant 13 fabs de pointe et d'emballage avancé à Taïwan sur un horizon pluriannuel, selon Reuters.
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