Le géant technologique chinois affirme que sa nouvelle architecture à puces empilées peut offrir une densité de transistors équivalente aux procédés de 1,4 nm d'ici 2031, sans accès aux outils de lithographie avancés.
Bloomberg / Getty Images
Huawei a dévoilé une architecture de puce lundi qui plie les circuits plats traditionnels en structures empilées verticalement, ce qui, selon la société, lui permettra de produire des puces avec une densité de transistors équivalente aux processus de 1,4 nanomètre d'ici 2031 — sans s'appuyer sur l'équipement de fabrication avancé auquel elle ne peut pas accéder en raison des sanctions américaines.
He Tingbo, président de la division semi-conducteurs de Huawei, a présenté l'approche au Symposium international IEEE sur les circuits et les systèmes à Shanghai. La technique, appelée LogicFolding, raccourcit le câblage à l'intérieur des puces en développant les dispositions des circuits d'une couche à deux, ce qui, selon l'entreprise, réduit le temps de parcours des signaux et augmente la densité des transistors.
Huawei a associé l'annonce à un nouveau principe directeur qu'elle appelle la loi de mise à l'échelle Tau, qui remplace l'objectif traditionnel de réduire la taille des transistors — la base de la loi de Moore — par une focalisation sur la réduction du temps nécessaire aux signaux et aux données pour se déplacer dans les puces et les systèmes informatiques.
Pour apprécier l'ambition derrière ce chiffre, il est utile de savoir que 7 nm représente à peu près le plafond de ce que les fabricants de puces chinois ont pu démontrer de manière fiable, selon Reuters. Pour comparaison, TSMC $TSM — la fonderie taïwanaise qui se trouve au sommet de l'industrie mondiale des puces — est déjà en production de volume à 2 nm et a un processus de 1,4 nm prévu pour la production de masse en 2028, selon NBC News.
LogicFolding fera ses débuts commerciaux dans les puces pour smartphones Kirin qui devraient arriver sur le marché à l'automne 2026, a déclaré la société. Depuis l'adoption de la loi d'échelle Tau comme cadre de référence, la division des puces de la société a mis en production de masse 381 puces au cours des six dernières années, couvrant les smartphones et les applications informatiques d'IA. L'approche devrait également être appliquée à ses puces d'IA Ascend d'ici 2030.
He Tingbo n'a pas évité les obstacles à venir, en pointant deux en particulier : le logiciel de conception de puces existant est mal équipé pour la nouvelle architecture, et l'empilement vertical des composants crée des problèmes de dissipation thermique qui deviennent plus aigus à mesure que la technologie s'étend vers les applications de centre de données. « Compte tenu de toutes les contraintes diverses, nous avons trouvé de très bonnes solutions », a-t-elle déclaré à Reuters. « Je peux dire avec confiance que dans les 10 prochaines années, nos solutions pour l'informatique mobile et l'informatique d'IA seront compétitives. »
Les analystes ont soulevé des questions sur la portée de l'affirmation. « Un design empilé/plié peut produire des gains de densité efficaces, mais cela ne signifie pas que Huawei a résolu les problèmes de processus complet, de rendement, de puissance, de thermique et de performance des dispositifs associés à une fabrication véritablement en classe 1,4 nm », a déclaré Paul Triolo, responsable de la technologie chez DGA Group, à CNBC.
Les affirmations n'étaient pas accompagnées de vérifications par des tiers ou de données de référence indépendantes, selon Reuters. La société a été placée sur une liste noire commerciale américaine en 2019 qui a coupé l'accès à de nombreuses technologies d'origine américaine. Sa fortune a commencé à tourner en 2023, lorsque la série Mate 60 est arrivée avec un système sur puce 5G produit localement — fabriqué par Semiconductor Manufacturing International Corp au nœud de 7 nm — surprenant les observateurs de l'industrie qui se demandaient à quel point les sanctions mordaient. Les actions de SMIC ont bondi de 7,6 % le jour de l'annonce, selon Reuters.
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