La photonique sur silicium transmet des données via la lumière plutôt que l'électricité, ce qui permet aux systèmes d'IA d'atteindre une plus grande bande passante tout en consommant moins d'énergie. Parmi les technologies que le financement soutiendra, on trouve les optiques co-packagées, une approche qui place les circuits de photonique sur silicium à proximité immédiate des processeurs, ainsi que des matériaux optiques de nouvelle génération, des technologies de plaquettes et des emballages avancés, le tout dans le but d'améliorer la performance des interconnexions et de réduire la consommation d'énergie.