Toutes les entreprises de puces électroniques qui reçoivent des milliards de subventions américaines (jusqu’à présent)

Intel, pionnier des semi-conducteurs, a reçu le le montant le plus important du financement proposé à ce jour du Chips Act, avec 8,5 milliards de dollars de financement direct du gouvernement et 11 milliards de dollars de prêts fédéraux proposés. Intel prévoit de investir plus de 100 milliards de dollars aux États-Unis au cours des cinq prochaines années pour construire des sites de fabrication de puces électroniques en Arizona, au Nouveau-Mexique, dans l’Ohio et dans l’Oregon.

Le fabricant de puces électroniques a déclaré que ses investissements devraient créer plus de 10 000 emplois et environ 20 000 emplois dans le secteur de la construction. Ses usines soutiendront également plus de 50 000 emplois indirects pour les fournisseurs et les industries adjacentes.

Société de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan (TSMC) a reçu 6,6 milliards de dollars en subventions proposées et 5 milliards de dollars de prêts proposés dans le cadre du Chips Act pour soutenir son premier grand centre de fabrication de puces aux États-Unis à Phoenix, en Arizona. La fonderie de semi-conducteurs est responsable de la plupart des puces avancées du monde, et possède déjà deux usines de fabrication de puces en Arizona dont la production est prévue pour 2025 et 2028. Une partie du financement proposé sera utilisée pour construire une troisième usine.

Le centre de fabrication de puces prévu par TSMC à Phoenix permettra aux États-Unis de produire 20 % des puces avancées du monde d’ici 2030, a déclaré l’administration Biden.

La grande entreprise d’électronique sud-coréenne Samsung devrait recevoir $6,4 milliards de dollars de financement direct au titre du Chips Act pour soutenir son investissement de plus de 40 milliards de dollars dans son usine de puces existante à Austin et son centre de fabrication de puces prévu à Taylor, au Texas.

Le pôle se concentrera sur le développement et la production de puces avancées, la recherche et le développement, ainsi que sur le packaging avancé. Grâce à l’investissement de Samsung, les États-Unis sont en bonne voie pour produire environ 20 % des puces logiques avancées du monde d’ici la fin de la décennie, a déclaré le ministère du Commerce.

Micron devrait recevoir 6,1 milliards de dollars de fonds du Chips Act pour construire des sites de fabrication de puces, ou fabs, dans le centre de New York et de l’Idaho. Le financement fédéral proposé fait partie d’un investissement public-privé de 100 milliards de dollars au cours des 20 prochaines années pour construire un « méga-projet de fabrication » pour produire des puces mémoire dans le centre de New York qui devrait créer 50 000 emplois, a déclaré le chef de la majorité au Sénat Chuck Schumer (DN.Y.). La partie du financement de New York servira à la construction des deux premières des quatre usines d’ici la fin de la décennie, a dit M.

Le fabricant et concepteur de semi-conducteurs GlobalFoundries devrait recevoir un financement de 1,5 milliard de dollars au titre du Chips Act soutenir trois projets. Une partie du financement proposé servira à agrandir l’usine de fabrication de puces de GlobalFoundries, ou fab, à Malte et à New York, en ajoutant une technologie essentielle qu’elle utilise déjà à Singapour et en Allemagne pour les véhicules.

GlobalFoundries prévoit également d’utiliser le financement pour construire une nouvelle usine de fabrication de pointe sur son campus de Malte pour les puces essentielles qui peuvent être utilisées dans l’automobile, l’aérospatiale, la défense et l’intelligence artificielle. Le troisième projet vise à moderniser sa « plus ancienne usine en activité continue » à Essex Junction, dans le Vermont, et à créer la première installation basée aux États-Unis capable de fabriquer des semi-conducteurs en nitrure de gallium (GaN) de nouvelle génération à haut volume pour des technologies telles que les réseaux électriques et les centres de données.

SK Hynix, basé en Corée du Sud, devrait recevoir 450 millions de dollars en financement direct et 500 millions de dollars de prêts au titre du Chips Act pour renforcer ses Investissement de 3,87 milliards de dollars dans une usine de recherche et développement et de conditionnement de puces de mémoire à large bande passante (HBM) avancée à West Lafayette, dans l’Indiana. L’usine, qui conditionnera des puces de mémoire pour des produits d’intelligence artificielle, devrait créer 1 000 nouveaux emplois.

SK Hynix a conclu un partenariat avec le leader de la fabrication de puces Nvidia pour approvisionnez-le en puces HBM, qui, combiné avec Nvidia unités de traitement graphique (GPU), sont utilisés pour former les principaux modèles d’IA générative.

Le fabricant taïwanais de plaquettes de silicium GlobalWafers devrait recevoir 400 millions de dollars dans le financement proposé du Chips Act pour des projets à Sherman, au Texas et à St. Peters, au Missouri. GlobalWafers produira à la fois du silicium standard et des wafers spécialisés nécessaires aux puces mémoire et aux puces pour les usages de défense et aérospatial , selon le Département du Commerce. Le financement proposé du Chips Act soutiendra la construction de nouvelles usines de fabrication de wafers, et devrait créer 1 700 emplois dans la construction et 800 emplois dans la fabrication.

La technologie Amkor devrait recevoir 400 millions de dollars dans un financement direct proposé dans le cadre du Chips Act pour soutenir son investissement de 2 milliards de dollars dans un projet de conditionnement de puces avancé de bout à bout à Peoria, en Arizona. L’installation devrait créer 2 000 emplois. En plus du financement direct proposé, Amkor a reçu 200 millions de dollars de prêts proposés.

Selon le ministère du Commerce, l’installation de conditionnement et de test avancée devrait conditionner et tester des millions de puces qui seront utilisées dans les véhicules autonomes, les smartphones 5G et 6G et les centres de données à grande échelle. L’installation utilisera la technologie 2.5D, qui est une base pour les puces d’intelligence artificielle, notamment GPU, ou unités de traitement graphique.

Microchip Technology, qui fabrique des microcontrôleurs, des circuits intégrés à signaux mixtes, analogiques et Flash-IP, devrait recevoir 162 millions de dollars du Chips Act pour soutenir la délocalisation de sa chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs, a déclaré le ministère du Commerce. Le financement proposé dans le cadre du Chips Act aidera l’entreprise à augmenter sa production d’unités de microcontrôleurs (MCU) et d’autres semi-conducteurs spécialisés.

Les microcontrôleurs et les semi-conducteurs à nœuds matures de Microchip Technology sont essentiels à la production et à la fabrication d’automobiles, notamment de véhicules électriques, et de technologies telles que les téléphones portables et les avions.

Le fabricant américain de semi-conducteurs Polar Semiconductor devrait recevoir120 millions de dollars de financement fédéral provenant du Chips Act. Le financement proposé aidera Polar Semiconductor à agrandir son usine de fabrication à Bloomington, dans le Minnesota, ainsi que ses capacités technologiques — ce qui aidera l’entreprise à doubler sa capacité de production de puces de capteurs et d’alimentation aux États-Unis d’ici deux ans, selon le département du Commerce.

L’investissement attirera également davantage de capitaux privés en provenance des États-Unis, ce qui en fera une fonderie commerciale majoritairement détenue par les États-Unis plutôt qu’un fabricant interne majoritairement détenu par des étrangers, a déclaré le ministère du Commerce.

Absolics, une filiale de SKC basée en Corée, devrait recevoir 75 millions de dollars en financement direct proposé du Chips Act pour construire une installation de 120 000 pieds carrés à Covington, en Géorgie. L’entreprise développe une technologie de substrats utilisée pour le conditionnement avancé des semi-conducteurs. L’investissement proposé au Chips Act dans Absolics est le premier « dans une installation commerciale prenant en charge la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs en fabriquant un nouveau matériau avancé », selon le département du Commerce. Les substrats en verre de l’entreprise seront utilisés comme technologie de conditionnement avancée pour les puces d’IA.

Le fournisseur de matériaux semi-conducteurs Entegris devrait recevoir 75 millions de dollars dans les incitations fédérales proposées par le Chips Act. L’investissement proposé dans Entegris « localiserait la chaîne d’approvisionnement critique de semi-conducteurs et les matériaux de fabrication pour la production de puces de pointe”, selon le département du Commerce. Il soutiendrait la construction d’un centre de fabrication de pointe à Colorado Springs, dans le Colorado, et créerait environ 600 emplois directs dans la fabrication et 500 emplois dans la construction d’ici la fin de la décennie.

Hewlett-Packard va recevez jusqu’à 50 millions de dollars dans le cadre d’un financement direct proposé dans le cadre de la loi Chips and Science Act pour soutenir l’expansion et la modernisation d’un campus existant à Corvallis, dans l’Oregon.

Les 50 millions de dollars proposés permettront d’investir davantage dans la technologie microfluidique, ou « l’étude du comportement et du contrôle des fluides à l’échelle microscopique », selon HP. L’usine basée dans l’Oregon fait partie de l’écosystème « du laboratoire à l’usine » de HP qui comprend la recherche et le développement ainsi que la fabrication commerciale.

La société de technologie aérospatiale et de défense BAE Systems devrait recevoir un financement initial de 35 millions de dollars pour moderniser son centre de microélectronique (MEC) à Nashua, dans le New Hampshire. première entreprise à recevoir le financement proposé extrait du Chips Act.

Le financement proposé fera partie d’un investissement continu dans les efforts de modernisation et de recherche et développement de BAE Systems. Il servira à l’achat de nouveaux outils efficaces pour améliorer sa chaîne d’approvisionnement afin de répondre à la demande croissante du ministère de la Défense en matière de technologie et d’industries non liées à la défense, telles que les communications par satellite.

Rogue Valley Microdevices a été la première entreprise de puces électroniques détenue par des femmes et des minorités à recevoir un financement proposé par le Chips Act. L’entreprise, qui s’attend àrecevoir 6,7 millions de dollars dans le financement direct proposé, est une fonderie de systèmes microélectromécaniques (MEMS) pure play, ce qui signifie qu’elle travaille avec des entreprises qui ont une conception et ont besoin d’un partenaire de fabrication pour créer une puce fonctionnelle. Le financement proposé soutiendra la construction d’une fonderie de MEMS et de capteurs à Palm Bay, en Floride.

« Nous sommes vraiment ravis de cette opportunité », a déclaré à Quartz Jessica Gomez, directrice générale de Rogue Valley Microdevices. « Obtenir un financement CHIPS pour notre projet signifie vraiment beaucoup pour notre capacité à réaliser ce projet rapidement et à le mettre en place afin que nous puissions continuer à soutenir nos clients, leurs objectifs et leur stratégie de croissance. »